3DNews - все новости сайта

• Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
  Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов. Источник изображения: Intel
• Появились изображения «раскладушки» Motorola Razr 50 Ultra
  Изображения предполагаемого Motorola Razr следующего поколения демонстрируют практически идентичный дизайн по сравнению с предыдущей моделью. Основные изменения касаются нового цвета корпуса и возможной конфигурации с 12 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт встроенной памяти. Источник изображения: 91mobiles.com
• Tesla продемонстрировала способность роботов Optimus укладывать аккумуляторные ячейки в контейнер
  На фоне первых демонстраций человекоподобных роботов Optimus, когда реальные прототипы удерживались на подставке, а способность танцевать обеспечивалась переодетым в робота человеком, последующие видео Tesla демонстрировали прогресс, но ощущение сырости изделия не покидало зрителей. В новом ролике компания показала, как обучает роботов Optimus выполнять полезную работу на конвейере. Источник изображения: Tesla, X

• Intel к 2028 году рассчитывает автоматизировать тестирование и упаковку чипов
  При помощи японских партнёров.
• BYD представит свой гибридный пикап Shark в Мексике 14 мая
  Не исключено, что машину там же будут и выпускать.
• Проект Apple по разработке серверных процессоров получил обозначение ACDC
  Не исключено, что они обзаведутся памятью типа HBM.